Proseso ng Produksyon
Matapos ang materyal na napili, mula sa proseso ng paggawa upang makontrol ang sliding plate at sandwich plate ay nagiging mas mahalaga. Upang madagdagan ang bilang ng baluktot, kailangan itong lalo na makontrol kapag gumagawa ng mabibigat na proseso ng electric tanso.General kinakailangan ng buhay para sa pag -slide ng plato at isang multilayer na layered plate, ang industriya ng mobile phone pangkalahatang minimum na liko ay umabot sa 80000 beses.
Para sa FPC ay nagpatibay ng pangkalahatang proseso para sa buong proseso ng plating board, hindi tulad ng mahirap pagkatapos ng isang figure tram, kaya sa tanso na kalupkop ay hindi nangangailangan ng masyadong makapal na plated tanso makapal, ibabaw tanso sa 0.1 ~ 0.3 mil ay pinaka -angkop. ng produkto at komunikasyon, ang mga kinakailangan sa makapal na degree na tanso ay 0.8 ~ 1.2 mil o sa itaas.
Sa kasong ito ay maaaring makabuo ng isang problema, marahil ang isang tao ay magtanong, ang demand ng tanso na tanso ay 0.1 ~ 0.3 mil lamang, at (walang tanso na substrate) na mga kinakailangan sa tanso sa 0.8 ~ 1.2 mil? Paano mo ito nagawa? Ito ay kinakailangan upang madagdagan ang pangkalahatang diagram ng daloy ng proseso ng FPC board (kung nangangailangan lamang ng 0.4 ~ 0.9 mil) Plating para sa: pagputol at pagbabarena sa tanso na kalupkop (itim na butas), electric tanso (0.4 ~ 0.9 mil) - graphics - pagkatapos ng proseso.
Tulad ng hinihingi ng merkado ng kuryente para sa mga produktong FPC nang mas malakas, para sa FPC, ang proteksyon ng produkto at ang pagpapatakbo ng indibidwal na kamalayan ng kalidad ng produkto ay may mahalagang epekto sa pangwakas na inspeksyon sa pamamagitan ng merkado, mahusay na produktibo sa proseso ng pagmamanupaktura at ang produkto ay magiging isa sa mga pangunahing bigat ng nakalimbag na circuit board na kumpetisyon.At sa pansin nito, ay magiging iba't ibang mga tagagawa upang isaalang -alang at malutas ang problema.
Oras ng Mag-post: Hunyo-25-2022
