Kagamitan ng PCB Assembly
Nag-aalok ang ANKE PCB ng malaking seleksyon ng SMT equipment kabilang ang manu-mano, semi-awtomatikong at ganap na awtomatikong stencil printer, pick&place machine pati na rin ang benchtop batch at low to mid-volume reflow oven para sa surface mount assembly.
Sa ANKE PCB lubos naming nauunawaan ang kalidad ay ang pangunahing layunin ng PCB assembly at magagawa ang makabagong pasilidad na sumusunod sa pinakabagong PCB fabrication at assembly equipments.
Awtomatikong PCB loader
Ang makinang ito ay nagbibigay-daan sa mga pcb board na i-feed sa awtomatikong solder paste printing machine.
Advantage
• Pagtitipid ng oras para sa lakas paggawa
• Pagtitipid sa gastos sa produksyon ng pagpupulong
• Pagbabawas ng posibleng pagkakamali na dulot ng manual
Awtomatikong Stencil Printer
Ang ANKE ay may mga advanced na kagamitan tulad ng mga awtomatikong stencil printer machine.
• Programmable
• Squeegee system
• Stencil awtomatikong sistema ng posisyon
• Malayang sistema ng paglilinis
• PCB transfer at position system
• Madaling gamitin na interface na humanized English/Chinese
• Sistema ng pagkuha ng imahe
• 2D na inspeksyon at SPC
• Pag-align ng stencil ng CCD
Mga SMT Pick&Place Machine
• Mataas na katumpakan at mataas na flexibility para sa 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, hanggang sa fine-pitch na 0.3mm
• Non-contact linear encoder system para sa mataas na repeatability at stability
• Ang sistema ng Smart feeder ay nagbibigay ng awtomatikong pagsuri sa posisyon ng feeder, awtomatikong pagbibilang ng bahagi, kakayahang masubaybayan ang data ng produksyon
• COGNEX alignment system na "Vision on the Fly"
• Bottom vision alignment system para sa fine pitch na QFP at BGA
• Perpekto para sa maliit at katamtamang dami ng produksyon
• Built-in na camera system na may auto smart fiducial mark learning
• Sistema ng dispenser
• Inspeksyon ng paningin bago at pagkatapos ng produksyon
• Pangkalahatang CAD conversion
• Rate ng placement: 10,500 cph (IPC 9850)
• Ball screw system sa X- at Y-axes
• Angkop para sa 160 intelligent na auto tape feeder
Lead-Free Reflow Oven/Lead-Free Reflow Soldering Machine
• Windows XP operating software na may mga alternatibong Chinese at English.Ang buong sistema sa ilalim
integration control ay maaaring pag-aralan at ipakita ang kabiguan.Ang lahat ng data ng produksyon ay maaaring ganap na mai-save at masuri.
• PC&Siemens PLC controlling unit na may matatag na pagganap;ang mataas na katumpakan ng pag-uulit ng profile ay maaaring maiwasan ang pagkawala ng produkto na nauugnay sa abnormal na pagpapatakbo ng computer.
• Ang natatanging disenyo ng thermal convection ng mga heating zone mula sa 4 na panig ay nagbibigay ng mataas na kahusayan sa init;ang pagkakaiba sa mataas na temperatura sa pagitan ng 2 magkasanib na mga zone ay maaaring maiwasan ang pagkagambala sa temperatura;Maaari nitong paikliin ang pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng malaki at maliit na bahagi at matugunan ang pangangailangan ng paghihinang ng kumplikadong PCB.
• Ang forced air cooling o water cooling chiller na may mahusay na cooling speed ay nababagay sa lahat ng iba't ibang uri ng lead free soldering paste.
• Mababang paggamit ng kuryente (8-10 KWH/oras) para makatipid sa gastos sa pagmamanupaktura.
AOI (Automated Optical Inspection System)
Ang AOI ay isang aparato na nakakakita ng mga karaniwang depekto sa produksyon ng welding batay sa mga optical na prinsipyo.Ang AOl ay isang umuusbong na teknolohiya sa pagsubok, ngunit mabilis itong umuunlad, at maraming mga tagagawa ang naglunsad ng kagamitan sa pagsubok ng Al.
Sa panahon ng awtomatikong inspeksyon, awtomatikong ini-scan ng makina ang PCBA sa pamamagitan ng camera, nangongolekta ng mga imahe, at ikinukumpara ang mga nakitang solder joint sa mga kwalipikadong parameter sa database.Nag-aayos ng repairman.
Ang high-speed, high-precision vision processing technology ay ginagamit upang awtomatikong makita ang iba't ibang mga error sa pagkakalagay at mga depekto sa paghihinang sa PB board.
Ang mga PC board ay mula sa fine-pitch na high-density board hanggang sa mga low-density na malalaking sukat na board, na nagbibigay ng mga in-line na solusyon sa inspeksyon upang mapabuti ang kahusayan sa produksyon at kalidad ng solder.
Sa pamamagitan ng paggamit ng AOl bilang tool sa pagbabawas ng depekto, ang mga error ay mahahanap at maalis nang maaga sa proseso ng pagpupulong, na nagreresulta sa mahusay na kontrol sa proseso.Ang maagang pagtuklas ng mga depekto ay mapipigilan ang mga masasamang board na maipadala sa mga susunod na yugto ng pagpupulong.Babawasan ng AI ang mga gastos sa pagkukumpuni at iiwasan ang pag-scrap ng mga board na hindi na naaayos.
3D X-Ray
Sa mabilis na pag-unlad ng elektronikong teknolohiya, ang miniaturization ng packaging, high-density assembly, at ang patuloy na paglitaw ng iba't ibang mga bagong teknolohiya ng packaging, ang mga kinakailangan para sa kalidad ng circuit assembly ay tumataas at tumataas.
Samakatuwid, ang mas mataas na mga kinakailangan ay inilalagay sa mga pamamaraan at teknolohiya ng pagtuklas.
Upang matugunan ang kinakailangang ito, ang mga bagong teknolohiya sa inspeksyon ay patuloy na umuusbong, at ang 3D na awtomatikong X-ray inspeksyon na teknolohiya ay isang tipikal na kinatawan.
Hindi lamang nito makikita ang mga invisible na solder joints, tulad ng BGA (Ball Grid Array, ball grid array package), atbp., ngunit nagsasagawa rin ng qualitative at quantitative analysis ng mga resulta ng detection upang mahanap ang mga pagkakamali nang maaga.
Sa kasalukuyan, maraming uri ng mga diskarte sa pagsubok ang inilalapat sa larangan ng pagsubok sa elektronikong pagpupulong.
Ang mga karaniwang kagamitan ay Manual visual inspection (MVI), In-circuit tester (ICT), at Automatic Optical
Inspeksyon (Awtomatikong Optical Inspection).AI), Awtomatikong X-ray Inspection (AXI), Functional Tester (FT) atbp.
PCBA Rework Station
Sa abot ng rework process ng buong SMT assembly, maaari itong hatiin sa ilang hakbang tulad ng desoldering, component reshaping, PCB pad cleaning, component placement, welding, at paglilinis.
1. Desoldering: Ang prosesong ito ay upang alisin ang mga naayos na bahagi mula sa PB ng mga nakapirming bahagi ng SMT.Ang pinakapangunahing prinsipyo ay hindi sirain o sirain ang mga tinanggal na bahagi mismo, mga nakapaligid na bahagi at mga PCB pad.
2. Component shaping: Matapos ma-desolder ang mga reworked na bahagi, kung gusto mong patuloy na gamitin ang mga inalis na bahagi, dapat mong baguhin ang hugis ng mga bahagi.
3. Paglilinis ng PCB pad: Kasama sa paglilinis ng PCB pad ang paglilinis ng pad at pag-align.Ang pad leveling ay karaniwang tumutukoy sa leveling ng PCB pad surface ng inalis na device.Ang paglilinis ng pad ay karaniwang gumagamit ng panghinang.Ang isang tool sa paglilinis, tulad ng isang soldering iron, ay nag-aalis ng natitirang solder mula sa mga pad, pagkatapos ay pinupunasan ng absolute alcohol o isang aprubadong solvent upang alisin ang mga multa at natitirang bahagi ng flux.
4. Paglalagay ng mga bahagi: suriin ang reworked PCB gamit ang naka-print na solder paste;gamitin ang component placement device ng rework station para piliin ang naaangkop na vacuum nozzle at ayusin ang rework na PCB na ilalagay.
5. Paghihinang: Ang proseso ng paghihinang para sa rework ay karaniwang nahahati sa manu-manong paghihinang at reflow na paghihinang.Nangangailangan ng maingat na pagsasaalang-alang batay sa mga katangian ng layout ng bahagi at PB, pati na rin ang mga katangian ng materyal na hinang na ginamit.Ang manu-manong welding ay medyo simple at pangunahing ginagamit para sa rework welding ng maliliit na bahagi.
Makinang Panghinang na Wave na Walang lead
• Touch screen + PLC control unit, simple at maaasahang operasyon.
• Panlabas na naka-streamline na disenyo, panloob na modular na disenyo, hindi lamang maganda ngunit madaling mapanatili.
• Ang flux sprayer ay gumagawa ng mahusay na atomization na may mababang pagkonsumo ng flux.
• Turbo fan exhaust na may shielding curtain upang maiwasan ang diffusion ng atomized flux sa preheating zone, na tinitiyak ang ligtas na operasyon.
• Ang modularized heater preheating ay maginhawa para sa pagpapanatili;PID control heating, stable temperature, smooth curve, solve ang hirap ng lead-free na proseso.
• Ang mga solder pan na gumagamit ng high-strength, non-deformable cast iron ay gumagawa ng superyor na thermal efficiency.
Tinitiyak ng mga nozzle na gawa sa titanium ang mababang thermal deformation at mababang oksihenasyon.
• Ito ay may function ng awtomatikong naka-time na startup at shutdown ng buong makina.
