Ang pagsasagawa ng pag-troubleshoot at pag-aayos sa mga PCB ay maaaring pahabain ang habang-buhay ng mga circuit.Kung ang isang may sira na PCB ay nakatagpo sa panahon ng proseso ng pagpupulong ng PCB, ang PCB board ay maaaring ayusin batay sa likas na katangian ng malfunction.Nasa ibaba ang ilang paraan para sa pag-troubleshoot at pag-aayos ng mga PCB.
1. Paano magsagawa ng kontrol sa kalidad sa PCB sa panahon ng proseso ng pagmamanupaktura?
Karaniwan, ang mga pabrika ng PCB ay may espesyal na kagamitan at mahahalagang proseso na nagbibigay-daan sa kontrol ng kalidad ng mga PCB sa buong proseso ng pagmamanupaktura.
1.1.Inspeksyon ng AOI
Awtomatikong sinusuri ng inspeksyon ng AOI ang mga nawawalang bahagi, mga maling pagkakalagay, at iba pang mga depekto sa PCB.Gumagamit ang kagamitan ng AOI ng mga camera para kumuha ng maraming larawan ng PCB at ikumpara ang mga ito sa mga reference board.Kapag may nakitang mismatch, maaari itong magpahiwatig ng mga posibleng error.
1.2.Pagsubok sa Flying Probe
Ang flying probe testing ay ginagamit upang matukoy ang maikli at bukas na mga circuit, mga maling bahagi (diode at transistor), at mga depekto sa proteksyon ng diode.Maaaring gamitin ang iba't ibang paraan ng pagkukumpuni ng PCB upang itama ang mga shorts at mga sira sa bahagi.
1.3.Pagsusuri sa FCT
Pangunahing nakatuon ang FCT (Functional Test) sa functional testing ng mga PCB.Ang mga parameter ng pagsubok ay karaniwang ibinibigay ng mga inhinyero at maaaring may kasamang mga simpleng pagsubok sa switch.Sa ilang mga kaso, maaaring kailanganin ang espesyal na software at tumpak na mga protocol.Direktang sinusuri ng functional testing ang functionality ng PCB sa ilalim ng real-world na mga kondisyon sa kapaligiran.
2. Mga Karaniwang Dahilan ng Pagkasira ng PCB
Ang pag-unawa sa mga sanhi ng mga pagkabigo ng PCB ay makakatulong sa iyong mabilis na matukoy ang mga pagkakamali ng PCB.Narito ang ilang karaniwang error:
Mga pagkabigo ng sangkap: Ang pagpapalit ng mga may sira na bahagi ay maaaring magbigay-daan sa circuit na gumana ng maayos.
Overheating: Kung walang wastong pamamahala ng init, maaaring masunog ang ilang bahagi.
Pisikal na pinsala: Ito ay pangunahing sanhi ng magaspang na paghawak,
humahantong sa mga bitak sa mga bahagi, solder joints, solder mask layer, traces, at pad.
Karumihan: Kung ang PCB ay nalantad sa malupit na mga kondisyon, ang mga bakas at iba pang mga bahagi ng tanso ay maaaring corroded.
3. Paano i-troubleshoot ang mga PCB Faults?
Ang mga sumusunod na listahan ay 8 mga pamamaraan:
3-1.Unawain ang circuit schematic
Mayroong maraming mga bahagi sa PCB, na magkakaugnay sa pamamagitan ng mga bakas ng tanso.Kasama dito ang power supply, ground, at iba't ibang signal.Bilang karagdagan, mayroong maraming mga circuit, tulad ng mga filter, decoupling capacitor, at inductors.Ang pag-unawa sa mga ito ay mahalaga para sa pagkumpuni ng PCB.
Ang pag-alam kung paano i-trace ang kasalukuyang landas at ihiwalay ang mga maling seksyon ay nakasalalay sa pag-unawa sa circuit schematic.Kung hindi available ang schematic, maaaring kailanganin na i-reverse engineer ang schematic batay sa layout ng PCB.
3-2.Visual na inspeksyon
Tulad ng nabanggit kanina, ang sobrang pag-init ay isa sa mga pangunahing sanhi ng mga pagkakamali ng PCB.Ang anumang nasunog na bahagi, bakas, o solder joint ay madaling matukoy nang biswal kapag walang power input.Ang ilang mga halimbawa ng mga depekto ay kinabibilangan ng:
- Nakaumbok/nagpapatong/nawawalang mga bahagi
- Kupas na mga bakas
- Cold solder joints
- Labis na panghinang
- Mga sangkap na nilagyan ng lapida
- Nakataas/nawawalang pad
- Mga bitak sa PCB
Ang lahat ng ito ay maaaring maobserbahan sa pamamagitan ng visual na inspeksyon.
3-3.Ihambing sa isang Magkaparehong PCB
Kung mayroon kang isa pang kaparehong PCB na ang isa ay gumagana nang maayos at ang isa ay may sira, ito ay nagiging mas madali.Maaari mong biswal na ihambing ang mga bahagi, maling pagkakahanay, at mga depekto sa mga bakas o vias.Bilang karagdagan, maaari kang gumamit ng multimeter upang suriin ang mga pagbabasa ng input at output ng parehong mga board.Ang mga katulad na halaga ay dapat makuha dahil ang dalawang PCB ay magkapareho.
3-4.Ihiwalay ang mga Maling Bahagi
Kapag hindi sapat ang visual na inspeksyon, maaari kang umasa sa mga tool gaya ng multimeter o LCR meter.Subukan ang bawat bahagi nang paisa-isa batay sa mga datasheet at mga kinakailangan sa disenyo.Kasama sa mga halimbawa ang mga resistors, capacitor, inductors, diodes, transistors, at LEDs.
Halimbawa, maaari mong gamitin ang setting ng diode sa isang multimeter upang suriin ang mga diode at transistor.Ang base-collector at base-emitter junctions ay kumikilos bilang mga diode.Para sa mga simpleng disenyo ng circuit board, maaari mong tingnan ang mga bukas at maiikling circuit sa lahat ng koneksyon.Itakda lamang ang meter sa resistance o continuity mode at magpatuloy upang subukan ang bawat koneksyon.
Kapag nagsasagawa ng mga pagsusuri, kung ang mga pagbabasa ay nasa loob ng mga detalye, ang bahagi ay itinuturing na gumagana nang maayos.Kung ang mga pagbabasa ay abnormal o mas mataas kaysa sa inaasahan, maaaring may mga isyu sa bahagi o solder joints.Ang pag-unawa sa inaasahang boltahe sa mga punto ng pagsubok ay maaaring makatulong sa pagsusuri ng circuit.
Ang isa pang paraan para sa pagsusuri ng mga bahagi ay sa pamamagitan ng pagsusuri ng nodal.Ang pamamaraang ito ay nagsasangkot ng paglalapat ng boltahe sa mga napiling bahagi habang hindi pinapagana ang buong circuit at sinusukat ang mga tugon ng boltahe (V-response).Kilalanin ang lahat ng mga node at piliin ang sanggunian na konektado sa mahahalagang bahagi o pinagmumulan ng kuryente.Gamitin ang Kirchhoff's Current Law (KCL) upang kalkulahin ang hindi alam na mga boltahe ng node (mga variable) at i-verify kung tumutugma ang mga halagang ito sa mga inaasahan.Kung may mga isyung naobserbahan sa isang partikular na node, ito ay nagpapahiwatig ng isang fault sa node na iyon.
3-5.Pagsubok sa Integrated Circuits
Ang pagsubok sa mga integrated circuit ay maaaring maging isang malaking gawain dahil sa kanilang pagiging kumplikado.Narito ang ilang mga pagsubok na maaaring gawin:
- Kilalanin ang lahat ng mga marka at subukan ang IC gamit ang logic analyzer o oscilloscope.
- Suriin kung ang IC ay naka-orient nang tama.
- Siguraduhin na ang lahat ng solder joints na konektado sa IC ay nasa mabuting kondisyon sa pagtatrabaho.
- Suriin ang kondisyon ng anumang mga heat sink o thermal pad na konektado sa IC upang matiyak ang tamang pag-aalis ng init.
3-6.Pagsubok ng Power Supply
Upang i-troubleshoot ang mga isyu sa power supply, kinakailangang sukatin ang mga boltahe ng riles.Ang mga pagbabasa sa isang voltmeter ay maaaring magpakita ng mga halaga ng input at output ng mga bahagi.Ang mga pagbabago sa boltahe ay maaaring magpahiwatig ng mga potensyal na problema sa circuit.Halimbawa, ang pagbabasa ng 0V sa isang riles ay maaaring magpahiwatig ng isang maikling circuit sa supply ng kuryente, na humahantong sa sobrang pag-init ng bahagi.Sa pamamagitan ng pagsasagawa ng mga pagsubok sa integridad ng kuryente at paghahambing ng mga inaasahang halaga sa aktwal na mga sukat, maaaring ihiwalay ang mga may problemang power supply.
3-7.Pagkilala sa mga Circuit Hotspot
Kapag hindi mahanap ang mga visual na depekto, maaaring gamitin ang pisikal na inspeksyon sa pamamagitan ng power injection upang suriin ang circuit.Ang mga maling koneksyon ay maaaring makabuo ng init, na maaaring madama sa pamamagitan ng paglalagay ng kamay sa circuit board.Ang isa pang opsyon ay ang paggamit ng thermal imaging camera, na kadalasang ginusto para sa mga low-voltage circuit.Ang mga kinakailangang pag-iingat sa kaligtasan ay dapat gawin upang maiwasan ang mga aksidente sa kuryente.
Ang isang paraan ay upang matiyak na gumagamit ka lamang ng isang kamay para sa pagsubok.Kung may nakitang hot spot, kailangan itong palamigin, at pagkatapos ay dapat suriin ang lahat ng mga punto ng koneksyon upang matukoy kung nasaan ang isyu.
3-8.Pag-troubleshoot gamit ang Signal Probing Techniques
Upang magamit ang diskarteng ito, mahalagang magkaroon ng pag-unawa sa mga inaasahang halaga at waveform sa mga punto ng pagsubok.Maaaring isagawa ang pagsubok sa boltahe sa iba't ibang punto gamit ang isang multimeter, oscilloscope, o anumang waveform capture device.Ang pagsusuri sa mga resulta ay maaaring makatulong sa paghihiwalay ng mga error.
4. Mga Tool na Kailangan para sa Pag-aayos ng PCB
Bago magsagawa ng anumang pagkukumpuni, mahalagang tipunin ang mga kinakailangang kasangkapan para sa trabaho, gaya ng kasabihan, 'Ang isang mapurol na kutsilyo ay hindi pumuputol ng kahoy.'
● Ang isang worktable na nilagyan ng ESD grounding, mga power socket, at ilaw ay mahalaga.
● Upang limitahan ang mga thermal shock, ang mga infrared heater o preheater ay maaaring kailanganin upang painitin ang circuit board.
● Kailangan ng precision drilling system para sa slotting at pagbubukas ng butas sa panahon ng proseso ng pagkukumpuni.Ang sistemang ito ay nagbibigay-daan sa kontrol sa diameter at lalim ng mga puwang.
● Ang isang mahusay na panghinang na bakal ay kinakailangan para sa paghihinang upang matiyak ang wastong mga pinagsamang panghinang.
● Bilang karagdagan, maaaring kailanganin din ang electroplating.
● Kung nasira ang solder mask layer, kakailanganin itong ayusin.Sa ganitong mga kaso, mas mainam ang isang epoxy resin layer.
5. Mga Pag-iingat sa Kaligtasan sa Pag-aayos ng PCB
Mahalagang gumawa ng mga hakbang sa pag-iwas upang maiwasan ang mga aksidente sa kaligtasan sa panahon ng proseso ng pagkukumpuni.
● Mga Kagamitang Pang-proteksyon: Kapag nakikitungo sa mataas na temperatura o mataas na kapangyarihan, ang pagsusuot ng kagamitang pang-proteksyon ay kinakailangan.Ang mga baso at guwantes na pangkaligtasan ay dapat na magsuot sa panahon ng mga proseso ng paghihinang at pagbabarena, upang maprotektahan laban sa mga potensyal na peligro ng kemikal.
Nakasuot ng guwantes habang nag-aayos ng mga PCB.
● Electrostatic Discharge (ESD): Upang maiwasan ang mga electric shock na dulot ng ESD, siguraduhing tanggalin sa saksakan ang pinagmumulan ng kuryente at i-discharge ang anumang natitirang kuryente.Maaari ka ring magsuot ng grounding wristbands o gumamit ng mga anti-static na banig upang higit pang mabawasan ang panganib ng ESD.
6. Paano Mag-ayos ng PCB?
Ang mga karaniwang pagkakamali sa isang PCB ay kadalasang nagsasangkot ng mga depekto sa mga bakas, bahagi, at solder pad.
6-1.Pag-aayos ng mga Sirang Bakas
Upang ayusin ang mga sirang o nasira na bakas sa isang PCB, gumamit ng matalim na bagay upang ilantad ang ibabaw na bahagi ng orihinal na bakas at alisin ang solder mask.Linisin ang ibabaw ng tanso gamit ang isang solvent upang alisin ang anumang mga labi, na tumutulong upang makamit ang mas mahusay na pagpapatuloy ng kuryente.
Bilang kahalili, maaari kang maghinang ng mga jumper wire upang ayusin ang mga bakas.Tiyakin na ang diameter ng wire ay tumutugma sa lapad ng bakas para sa wastong conductivity.
6-2.Pinapalitan ang mga Maling Bahagi
Pagpapalit ng mga nasirang bahagi
Upang alisin ang mga may sira na bahagi o labis na panghinang mula sa mga kasukasuan ng panghinang, kinakailangan na matunaw ang panghinang, ngunit kailangang mag-ingat upang maiwasan ang pagbuo ng thermal stress sa nakapalibot na lugar sa ibabaw.Ang pagsunod sa mga hakbang sa ibaba upang palitan ang mga bahagi sa circuit:
● Painitin nang mabilis ang mga solder joint gamit ang isang soldering iron o desoldering tool.
● Kapag natunaw na ang solder, gumamit ng desoldering pump upang alisin ang likido.
● Pagkatapos tanggalin ang lahat ng koneksyon, ang bahagi ay tatanggalin.
● Susunod, i-assemble ang bagong component at ihinang ito sa lugar.
● Putulin ang labis na haba ng mga lead ng bahagi gamit ang mga wire cutter.
● Tiyakin na ang mga terminal ay konektado ayon sa kinakailangang polarity.
6-3.Pag-aayos ng Sirang Solder Pad
Sa paglipas ng panahon, ang mga solder pad sa isang PCB ay maaaring umangat, masira, o masira.Narito ang mga paraan para sa pag-aayos ng mga sirang solder pad:
Nakataas na Solder Pads: Linisin ang lugar na may solvent gamit ang cotton swab.Upang itali ang pad pabalik sa lugar, ilapat ang conductive epoxy resin sa solder pad at pindutin ito pababa, na nagpapahintulot sa epoxy resin na gumaling bago magpatuloy sa proseso ng paghihinang.
Nasira o Kontaminadong Solder Pad: Alisin o gupitin ang nasirang solder pad, ilantad ang konektadong bakas sa pamamagitan ng pag-scrape ng solder mask sa paligid ng pad.Linisin ang lugar na may solvent gamit ang cotton swab.Sa bagong solder pad (nakakonekta sa bakas), maglagay ng isang layer ng conductive epoxy resin at i-secure ito sa lugar.Susunod, magdagdag ng epoxy resin sa pagitan ng trace at ng solder pad.Gamutin ito bago magpatuloy sa proseso ng paghihinang.
Shenzhen ANKE PCB Co.,LTD
2023-7-20
Oras ng post: Hul-21-2023
