| Dami ng order | ≥1pcs |
| Kalidad na grado | IPC-A-610 |
| Oras ng tingga | 48h para sa mabilis; |
| 4-5 araw para sa prototype; | |
| Ibinibigay ang iba pang dami kapag nagsipi | |
| Laki | 50*50mm-510*460mm |
| Uri ng board | Matigas |
| Nababaluktot | |
| Matigas-nababaluktot | |
| Metal Core | |
| Min package | 01005 (0.4mm*0.2mm) |
| Pag -mount ng kawastuhan | ± 0.035mm (± 0.025mm) Cpk≥1.0 |
| Tapos na ang ibabaw | Lead/lead free hasl, Immersion Gold, OSP, atbp |
| Uri ng Assembly | Thd (thru-hole device) / maginoo |
| SMT (Teknolohiya ng Surface-Mount) | |
| Halo -halong smt & thd | |
| Dobleng panig na SMT at/o THD Assembly | |
| Mga sangkap na sourcing | Turnkey (lahat ng mga sangkap na inasim ng Anke), bahagyang turnkey, na -consigned |
| BGA Package | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2mm pitch |
| Component Packaging | Mga reels, cut tape, tube, tray, maluwag na bahagi |
| Pagpupulong ng cable | Mga pasadyang cable, cable assemblies, kable/harness |
| Stencil | Stencil na may o walang frame |
| Format ng File ng Disenyo | Gerber RS-274X, 274D, Eagle at AutoCad's DXF, DWG |
| Bom (Bill of Materials) | |
| Pumili at maglagay ng file (xyrs) | |
| Kalidad inspeksyon | X-ray inspeksyon, |
| AOI (Automated Optical Inspector), | |
| Functional test (ang mga module ng pagsubok ay kailangang ibigay) | |
| Burn-in test | |
| Kapasidad ng SMT | 3 milyon-4 milyong paghihinang pad/araw |
| Kapasidad ng Dip | 100 libong pin/araw |
Oras ng Mag-post: Sep-05-2022
