| Dami ng Order | ≥1PCS |
| Marka ng Kalidad | IPC-A-610 |
| Lead Time | 48H para mapabilis; |
| 4-5 araw para sa prototype; | |
| Ang ibang dami ay ibinibigay kapag sumipi | |
| Sukat | 50*50mm-510*460mm |
| Uri ng Lupon | Matigas |
| Nababaluktot | |
| Rigid-flexible | |
| Metal core | |
| Min Package | 01005(0.4mm*0.2mm) |
| Katumpakan ng Pag-mount | ±0.035mm(±0.025mm)Cpk≥1.0 |
| Ibabaw ng Tapos | Lead/Lead LIBRENG HASL, Immersion gold, OSP, atbp |
| Uri ng Assembly | THD (Thru-hole device) / Conventional |
| SMT (Surface-mount technology) | |
| Pinaghalo ang SMT at THD | |
| Dalawang panig na SMT at/o THD na pagpupulong | |
| Pagkuha ng Mga Bahagi | Turnkey(Lahat ng mga bahagi na pinanggalingan ng ANKE), bahagyang turnkey, Consigned |
| BGA Package | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2MM Pitch |
| Component packaging | Reels, Cut tape, Tube, Tray, Maluwag na bahagi |
| Pagpupulong ng Cable | Mga custom na cable, cable assemblies, wiring/harness |
| Istensil | Stencil na may o walang frame |
| Format ng file ng disenyo | Gerber RS-274X, 274D, Eagle at AutoCAD's DXF, DWG |
| BOM (Bill of Materials) | |
| Pick and Place file (XYRS) | |
| Quality Inspection | X-ray inspeksyon, |
| AOI (Automated Optical Inspector), | |
| Functional na pagsubok (kailangang ibigay ang mga module ng pagsubok) | |
| Burn-in na pagsubok | |
| Kapasidad ng SMT | 3 Million-4 Million soldering pad/araw |
| DIP kapasidad | 100 Thousand pin/day |
Oras ng post: Set-05-2022
