manfactyre

Sa mga pagbabago sa buhay ng modem at teknolohiya, kapag tinanong ang mga tao tungkol sa kanilang matagal nang pangangailangan para sa electronics, hindi sila nag-aatubiling sagutin ang mga sumusunod na pangunahing salita: mas maliit, mas magaan, mas mabilis, mas gumagana.Upang maiangkop ang mga modernong elektronikong produkto sa mga pangangailangang ito, ang advanced na teknolohiya ng pagpupulong ng printed circuit board ay malawakang ipinakilala at inilapat, kung saan ang teknolohiyang PoP (Package on Package) ay nakakuha ng milyun-milyong tagasuporta.

Package sa Package

Ang Package on Package ay talagang proseso ng pagsasalansan ng mga bahagi o mga IC (Integrated Circuits) sa isang motherboard.Bilang isang advanced na paraan ng packaging, pinapayagan ng PoP ang pagsasama-sama ng maraming IC sa isang pakete, na may lohika at memorya sa itaas at ibabang mga pakete, pinapataas ang density at pagganap ng storage at binabawasan ang mounting area.Ang PoP ay maaaring nahahati sa dalawang istruktura: karaniwang istraktura at istraktura ng TMV.Ang mga karaniwang istruktura ay naglalaman ng mga logic device sa ibabang pakete at mga memory device o nakasalansan na memorya sa tuktok na pakete.Bilang isang upgraded na bersyon ng PoP standard na istraktura, ang TMV (Through Mold Via) na istraktura ay napagtanto ang panloob na koneksyon sa pagitan ng logic device at ng memory device sa pamamagitan ng mold through hole ng ilalim na package.

Kasama sa package-on-package ang dalawang pangunahing teknolohiya: pre-stacked PoP at on-board stacked PoP.Ang pangunahing pagkakaiba sa pagitan ng mga ito ay ang bilang ng mga reflow: ang una ay dumadaan sa dalawang reflow, habang ang huli ay dumaan nang isang beses.

Bentahe ng POP

Ang teknolohiya ng PoP ay malawakang ginagamit ng mga OEM dahil sa mga kahanga-hangang pakinabang nito:

• Flexibility – Nagbibigay ang stacking structure ng PoP sa mga OEM ng maraming seleksyon ng stacking na madali nilang nababago ang mga function ng kanilang mga produkto.

• Pangkalahatang pagbawas ng laki

• Pagbaba ng kabuuang gastos

• Pagbabawas ng pagiging kumplikado ng motherboard

• Pagpapabuti ng pamamahala ng logistik

• Pagpapahusay sa antas ng muling paggamit ng teknolohiya