Mga produkto
ShenZhen ANKE Cellphne mian board
Ito ay isang PCB assembly project para sa pangunahing baord ng cellphone.Ang mga consumer electronics, mula sa mga produktong audio hanggang sa mga naisusuot, paglalaro o kahit na virtual reality, ay nagiging mas konektado.Ang digital na mundong ating ginagalawan ay nangangailangan ng mataas na antas ng koneksyon at advanced na electronics at mga kakayahan, kahit na para sa pinakasimpleng mga produkto, na nagbibigay ng kapangyarihan sa mga user sa buong mundo. engineering, disenyo at prototyping.
| Mga layer | 10 layer |
| Kapal ng board | 0.8MM |
| materyal | Shengyi S1000-2 FR-4(TG≥170℃) |
| Kapal ng tanso | 1oz(35um) |
| Ibabaw ng Tapos | ENIG Au Kapal 0.8um;Ni Kapal 3um |
| Min Hole(mm) | 0.13mm |
| Min Lapad ng Linya(mm) | 0.15mm |
| Min Line Space(mm) | 0.15mm |
| Panghinang Mask | Berde |
| Kulay ng Alamat | Puti |
| Laki ng board | 110*87mm |
| Pagpupulong ng PCB | Mixed surface mount assembly sa magkabilang panig |
| Sinunod ng ROHS | Humantong sa LIBRENG proseso ng pagpupulong |
| Minimum na laki ng mga bahagi | 0201 |
| Kabuuang mga bahagi | 677 bawat board |
| IC packge | BGA,QFN |
| Pangunahing IC | Texas Instruments, Toshiba,On Semiconductor, Farichild,NXP,ST,Linear |
| Pagsusulit | AOI, X-ray, Functional Test |
| Aplikasyon | Telecom/Consumer Electronics |
Proseso ng SMT Assembly
1. Lugar (curing)
Ang papel nito ay tunawin ang patch glue upang ang mga sangkap sa ibabaw na mount at ang PCB board ay mahigpit na magkadikit.
Ang kagamitang ginamit ay isang curing oven, na matatagpuan sa likod ng placement machine sa linya ng SMT.
2. Muling paghihinang
Ang papel nito ay upang matunaw ang solder paste, upang ang mga bahagi ng ibabaw na mount at ang PCB board ay mahigpit na magkadikit.Ang kagamitan na ginamit ay isang reflow oven, na matatagpuan sa likod ng mga pad.
Mounter sa linya ng produksyon ng SMT.
3. Paglilinis ng SMT assembly
Ang ginagawa nito ay alisin ang mga residue ng panghinang gaya ng ux
Ang pinagsama-samang PCB ay nakakapinsala sa katawan ng tao.Ang kagamitan na ginamit ay isang washing machine, ang lokasyon ay maaaring
Hindi naayos, maaaring online o offline.
4. SMT assembly inspeksyon
Ang function nito ay upang suriin ang kalidad ng hinang at kalidad ng pagpupulong
Ang naka-assemble na PCB board.
Kasama sa kagamitang ginamit ang magnifying glass, microscope, in-circuit tester (ICT), needle tester, automatic optical inspection (AOI), X-RAY inspection system, functional tester, atbp.
5. SMT assembly rework
Ang tungkulin nito ay muling isagawa ang nabigong PCB board
Kasalanan.Ang mga tool na ginamit ay panghinang, rework station, atbp.
kahit saan sa linya ng produksyon.Tulad ng alam mo, may ilang maliliit na isyu sa panahon ng produksyon, kaya ang hand rework assembly ay ang pinakamahusay na paraan.
6. SMT assembly packaging
Nagbibigay ang PCBMay ng assembly, custom packaging, labeling, cleanroom production, sterilization management at iba pang solusyon para makapagbigay ng kumpletong custom na solusyon para sa mga pangangailangan ng iyong kumpanya.
Sa pamamagitan ng paggamit ng automation para i-assemble, i-package at i-validate ang aming mga produkto, mabibigyan namin ang aming mga customer ng mas maaasahan at mahusay na proseso ng produksyon.
Electronic manufacturing service provider para sa Automotive, sinasaklaw namin ang maraming application:
> Produkto ng automotive camera
> Mga sensor ng temperatura at halumigmig
> Headlight
> Smart lighting
> Mga power module
> Door controllers at door handles
> Body control modules
> Pamamahala ng enerhiya
Pangatlo, ang mga presyo ay naiiba dahil sa pagiging kumplikado at density.
Magiging iba ang gastos ng PCB kahit na magkapareho ang mga materyales at proseso, ngunit may iba't ibang kumplikado at densidad.Halimbawa, kung mayroong 1000 butas sa parehong circuit board, ang diameter ng butas ng isang board ay mas malaki sa 0.6mm at ang diameter ng butas ng kabilang board ay mas mababa sa 0.6mm, na bubuo ng iba't ibang mga gastos sa pagbabarena.Kung ang dalawang circuit board ay pareho sa iba pang mga kahilingan, ngunit ang lapad ng linya ay magkakaiba ay nagreresulta din sa iba't ibang gastos, tulad ng isang lapad ng board ay mas malaki sa 0.2mm, habang ang isa naman ay may mas mababa sa 0.2mm.Dahil ang lapad ng mga board na mas mababa sa 0.2mm ay may mas mataas na rate ng depekto, na nangangahulugan na ang gastos sa produksyon ay mas mataas kaysa sa normal.
Pang-apat, iba-iba ang mga presyo dahil sa iba't ibang pangangailangan ng customer.
Ang mga kinakailangan ng customer ay direktang makakaapekto sa hindi depektong rate sa produksyon.Tulad ng isang board accord sa IPC-A-600E class1 ay nangangailangan ng 98% pass rate, habang ang mga accord sa class3 ay nangangailangan lamang ng 90% pass rate, na nagdudulot ng iba't ibang gastos para sa pabrika at sa wakas ay humantong sa mga pagbabago sa mga presyo ng produkto.