Artipisyal na Intelligence 8 Layer PCB kasama ang VAIS sa Pad Tech

Materyal ng produkto

Bilang isang tagapagtustos ng iba't ibang mga teknolohiya ng PCB, volume, mga pagpipilian sa oras ng tingga, mayroon kaming isang pagpipilian ng mga karaniwang materyales na kung saan ang isang malaking bandwidth ng iba't ibang uri ng PCB ay maaaring saklaw at kung saan ay laging magagamit sa bahay.

Ang mga kinakailangan para sa iba o para sa mga espesyal na materyales ay maaari ring matugunan sa karamihan ng mga kaso, ngunit, depende sa eksaktong mga kinakailangan, hanggang sa halos 10 araw ng pagtatrabaho ay maaaring kailanganin upang makuha ang materyal.

Makipag -ugnay sa amin at talakayin ang iyong mga pangangailangan sa isa sa aming mga benta o cam team.

Mga karaniwang materyales na gaganapin sa stock:

CU Kapal para sa Panloob na Layer: Pamantayan - 18µm at 35 µm,

Sa kahilingan ng 70 µm, 105µm at 140µm

Uri ng materyal: FR4

TG: tinatayang 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C.

εr sa 1 MHz: ≤5,4 (tipikal: 4,7) higit na magagamit sa kahilingan

Stackup

Ang isang karaniwang 8 layer PCB stackup ay isang 8 PCB board.

Binubuo ito ng panlabas at panloob na mga layer ng signal at maraming mga layerinside nito upang maiwasan ang signal crosstalk.

Ang mga layer ng 8 layer PCB stackup ay ang sumusunod:

· Toplayer

· Silkscreenlayer

· Solder Masklayer

· Mataas na bilis ng signallayer

· Layer ng signal

· Powerlane

· Layer ng lupa

Mayroong 7 mga layer ng dielectric na kumokonekta sa mga eroplano sa lupa sa apat na mga layer ng signal.