Mga produkto
4 Layer FPC na may FR4 Stiffener sa 4G Module System
| Mga layer | 4 layer flex |
| Kapal ng board | 0.2mm |
| Materyal | Polymide |
| Kapal ng tanso | 1 oz (35um) |
| Tapos na ang ibabaw | Enig au kapal 1um; Ni kapal 3um |
| Min hole (mm) | 0.23mm |
| Lapad ng linya (mm) | 0.15mm |
| Min line space (mm) | 0.15mm |
| Solder Mask | Berde |
| Kulay ng alamat | Puti |
| Pagproseso ng mekanikal | V-scoring, CNC Milling (Ruta) |
| Pag -iimpake | Anti-static bag |
| E-test | Lumilipad na pagsisiyasat o kabit |
| Pamantayan sa Pagtanggap | IPC-A-600H Class 2 |
| Application | Automotive Electronics |
Panimula
Ang isang Flex PCB ay isang natatanging anyo ng PCB na maaari mong yumuko sa nais na hugis. Karaniwang ginagamit ang mga ito para sa mataas na density at mataas na temperatura ng operasyon.
Dahil sa mahusay na paglaban ng init, ang nababaluktot na disenyo ay mainam para sa mga sangkap na naka -mount na panghinang. Ang transparent polyester film na ginamit sa pagtatayo ng mga disenyo ng flex ay nagsisilbing materyal na substrate.
Maaari mong ayusin ang kapal ng layer ng tanso mula sa 0.0001 ″ hanggang 0.010 ″, habang ang materyal na dielectric ay maaaring nasa pagitan ng 0.0005 ″ at 0.010 ″ makapal. Mas kaunting mga magkakaugnay sa isang nababaluktot na disenyo.
Samakatuwid, may mas kaunting mga nagbebenta na koneksyon. Bilang karagdagan, ang mga circuit na ito ay tumatagal lamang ng 10% ng matibay na puwang ng board
Dahil sa kanilang kakayahang umangkop.
Materyal
Ang mga nababaluktot at maililipat na materyales ay ginagamit upang gumawa ng nababaluktot na mga PCB. Ang kakayahang umangkop nito ay nagbibigay -daan sa ito ay i -on o ilipat nang walang hindi maibabalik na pinsala sa mga sangkap o koneksyon nito.
Ang bawat bahagi ng isang flex PCB ay dapat gumana nang magkasama upang maging epektibo. Kakailanganin mo ang iba't ibang mga materyales upang mag -ipon ng isang flex board.
Cover layer substrate
Conductor carrier at insulating medium matukoy ang pag -andar ng substrate at pelikula. Bilang karagdagan, ang substrate ay dapat na yumuko at kulutin.
Ang mga polyimide at polyester sheet ay karaniwang ginagamit sa mga nababaluktot na circuit. Ito ay ilan lamang sa maraming mga polymer films na maaaring makuha mo, ngunit marami pang pipiliin.
Ito ay isang mas mahusay na pagpipilian dahil sa mababang gastos at mataas na kalidad na substrate.
Ang Pi polyimide ay ang pinaka -karaniwang ginagamit na materyal ng mga tagagawa. Ang ganitong uri ng thermostatic resin ay maaaring pigilan ang matinding temperatura. Kaya ang pagtunaw ay hindi isang problema. Matapos ang thermal polymerization, pinapanatili pa rin nito ang pagkalastiko at kakayahang umangkop. Bilang karagdagan sa ito, mayroon itong mahusay na mga de -koryenteng katangian.
Mga materyales sa conductor
Dapat mong piliin ang elemento ng conductor na naglilipat ng kapangyarihan nang mas mahusay. Halos lahat ng mga patunay na patunay na pagsabog ay gumagamit ng tanso bilang pangunahing conductor.
Bukod sa pagiging isang napakahusay na conductor, ang tanso ay medyo madaling makuha. Kumpara sa presyo ng iba pang mga materyales sa conductor, ang tanso ay isang bargain. Ang conductivity ay hindi sapat upang mawala ang init nang epektibo; Dapat din itong maging isang mahusay na thermal conductor. Ang mga nababaluktot na circuit ay maaaring gawin gamit ang mga materyales na bawasan ang init na kanilang nabuo.
Mga adhesives
Mayroong isang malagkit sa pagitan ng polyimide sheet at tanso sa anumang flex circuit board. Ang Epoxy at Acrylic ay ang dalawang pangunahing adhesives na maaari mong gamitin.
Ang mga malalakas na adhesives ay kinakailangan upang hawakan ang mataas na temperatura na ginawa ng tanso.
